PCB板上元件布局就是將元件封裝根據(jù)元器件大小、元器件之間的相互干擾、元器件的熱效應和元器件之間的邏輯關系將元件移動到合適的位置。元器件布局很重要，是電路板布線成功與否的關鍵，布局的一般原則如下。
（1）遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路和核心元器件應當優(yōu)先布局。
（2）布局中應參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號流向規(guī)律，從左到右或從上到下安排主要元器件。
（3）布局應盡量滿足以下要求：總的連線盡可能短，關鍵信號線短；高電壓、大電流信號應與低電壓、小電流的弱信號完全分開；模擬信號與數(shù)字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間隔要足夠大。
（4）相同結構電路部分，盡可能采用“對稱式”標準布局。
（5）按照均勻分布、平衡和版面美觀的標準優(yōu)化布局。
（6）發(fā)熱元件一般應均勻分布，以利于單板和整機的散熱，除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件均應遠離發(fā)熱量大的元器件。
（7）元器件的排列應便于調試和維修，即小元件周圍不能放置大元件，需調試的元器件周圓要有足夠的空間。
銀聯(lián)寶科技5V2A的PCB板圖:
銀聯(lián)寶科技5V2A的電源方案BOM表：
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