近年來(lái)，普通民眾對(duì)智能電子產(chǎn)品的認(rèn)識(shí)與了解日益加深，人工智能的電子設(shè)備在與千行百業(yè)的過(guò)程中，其技術(shù)價(jià)值也得到了不同程度的展現(xiàn)。所有電子電器設(shè)備中，都離不開(kāi)電源方案芯片，下面我們介紹一下智能電子設(shè)備的電源方案芯片TB1210.
TB1210 電源方案芯片集成有完備的帶自恢復(fù)功能的保護(hù)功能：VDD 欠壓保護(hù)、逐周期電流限制、輸出過(guò)壓保護(hù)、過(guò)熱保護(hù)、過(guò)載保護(hù)和 VDD過(guò)壓保護(hù)等。
TB1210電源方案芯片主要特點(diǎn)：
集成 650V 高壓?jiǎn)?dòng)電路
多模式控制、無(wú)異音工作
支持降壓和升降壓拓?fù)?/span>
默認(rèn) 12V 輸出（FB 腳懸空）
待機(jī)功耗低于 50mW
良好的線性調(diào)整率和負(fù)載調(diào)整率
集成軟啟動(dòng)電路
內(nèi)部保護(hù)功能：
過(guò)載保護(hù) (OLP)
逐周期電流限制 (OCP)
輸出過(guò)壓保護(hù) (OVP)
VDD 過(guò)壓、欠壓和電壓箝位保護(hù)
銀聯(lián)寶科技20年來(lái)，從事電源方案芯片研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，已建立起一套完善的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)管理體系。推行質(zhì)量管理體系。銀聯(lián)寶科技實(shí)力強(qiáng)，有保障，擁有的團(tuán)隊(duì)，可自主研發(fā)與生產(chǎn)。利用各種新型技術(shù)與生產(chǎn)手段，盡量使電源方案芯片的損耗降到低。選用上乘的材料，造就高品質(zhì)的電源方案芯片。
TB1210電源方案芯片是一款高性能低成本PWM控制功率器，適用于離線式小功率降壓型應(yīng)用場(chǎng)合，外圍電路簡(jiǎn)單、器件個(gè)數(shù)少。同時(shí)產(chǎn)品啟動(dòng)模塊內(nèi)置高耐壓MOSFET可提高系統(tǒng)浪涌耐受能力。
與傳統(tǒng)的PWM功率開(kāi)關(guān)不同，TB1210電源方案芯片內(nèi)部無(wú)固定時(shí)鐘驅(qū)動(dòng) MOSFET，系統(tǒng)開(kāi)關(guān)頻率隨負(fù)載變化可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)調(diào)節(jié)。同時(shí)芯片采用了多模式PWM控制技術(shù)，有效簡(jiǎn)化了外圍電路設(shè)計(jì)，提升線性調(diào)整率和負(fù)載調(diào)整率并系統(tǒng)工作中的可聞噪音。此外，芯片內(nèi)部峰值電流檢測(cè)閾值可跟隨實(shí)際負(fù)載情況自動(dòng)調(diào)節(jié)，可以有效降低空載情況下的待機(jī)功耗。
從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，人工智能電子產(chǎn)品設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈主要有三個(gè)核心層：基礎(chǔ)層、技術(shù)層及應(yīng)用層。人工智能技術(shù)層，主要有語(yǔ)音識(shí)別、計(jì)算機(jī)視覺(jué)、深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域；在基礎(chǔ)層方面，計(jì)算技術(shù)得到廣泛的運(yùn)用，為人工智能技術(shù)的實(shí)現(xiàn)和人工智能應(yīng)用的落地提供基礎(chǔ)的后臺(tái)保障，是一切人工智能應(yīng)用得以實(shí)現(xiàn)的大前提；人工智能應(yīng)用非常廣泛，目前汽車、金融、零售、大健康、安防、教育等領(lǐng)域都有涉及，所有這些領(lǐng)域，亦離不開(kāi)電源方案芯片。