深圳銀聯(lián)寶科技認(rèn)為智能手機(jī)屬于較為復(fù)雜的電子設(shè)備，它集成了種類繁多的器件，現(xiàn)階段一部智能手機(jī)中，主要使用的芯片包括主芯片（應(yīng)用處理器，AP）、基帶芯片、射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、攝像頭芯片、顯示/觸控芯片、指紋識(shí)別芯片、電源管理芯片、連接芯片（Wi-Fi、藍(lán)牙等）等。另外，部分智能手機(jī)也會(huì)搭載專用的音頻芯片、用于圖像處理的DSP芯片、虹膜識(shí)別芯片、感光芯片、協(xié)處理芯片等。而電源管理芯片和電源IC有著莫大的關(guān)系。
電源管理芯片或電源IC是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是集成電路的載體，由晶圓分割而成，電源ic在智能手機(jī)行業(yè)中擁有重要地位，是制造業(yè)的領(lǐng)域之一，也是技術(shù)的代表行業(yè)之一，據(jù)有關(guān)部門統(tǒng)計(jì)，2018年集成電路進(jìn)口額高達(dá)2271億美元，對(duì)外依存度仍處于高位，近些年，在國家政策的引導(dǎo)下，國內(nèi)集成電路電源ic產(chǎn)業(yè)發(fā)展穩(wěn)步提升。
電源管理芯片集成電路芯片設(shè)計(jì)作為半導(dǎo)體行業(yè)中極為重要的一環(huán)，研發(fā)成本和技術(shù)壁壘相對(duì)稍低，是相對(duì)容易突破的環(huán)節(jié)，在手機(jī)電源管理芯片產(chǎn)業(yè)鏈中亦是如此，國產(chǎn)廠商在手機(jī)的其他功能芯片領(lǐng)域已具有一定規(guī)模市場，但在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域仍處于技術(shù)研發(fā)和建廠階段。
國內(nèi)手機(jī)電源管理芯片現(xiàn)階段存在一些特點(diǎn)：
ARM、臺(tái)積電、高通、英特爾、三星、海力士、格羅方德等紛紛加大了在國內(nèi)的投資，拓寬了布局，以大限度分享內(nèi)地的集成電路政策紅利。
在國家大力推進(jìn)集成電路ic產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大背景下，除滿足消費(fèi)和工業(yè)需求外，還要兼顧在通信、信息等領(lǐng)域的發(fā)展，降低對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)的依賴，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》已經(jīng)在產(chǎn)業(yè)政策方面指明芯片行業(yè)的發(fā)展方向和目標(biāo)，國內(nèi)廠商需在政府統(tǒng)籌下，穩(wěn)步推進(jìn)。電源管理芯片形式電源IC現(xiàn)狀問題可關(guān)注：http://westmont.com.cn