銀聯(lián)寶開關(guān)電源芯片廠家認(rèn)為在小功率消費(fèi)類電子應(yīng)用中,反激式電源是主流,隨著電源功率密度的提高,為考量空間和成本帶來的壓力,一般電源管理IC設(shè)計(jì)師會(huì)把控制芯片和MOS封在一起,名曰“內(nèi)置MOS”,反激式原邊反饋電源芯片非常適合小功率段,同時(shí)天然提供了隔離的效果。
銀聯(lián)寶開關(guān)電源芯片廠家 原邊反饋省去了431和光耦,主要為其應(yīng)用電路有效節(jié)省空間以及成本,在省去了這些元器件之后,為了實(shí)現(xiàn)高精度的恒流/恒壓(CC/CV)特性,必然要采用新的技術(shù)來監(jiān)控負(fù)載、電源和溫度的實(shí)時(shí)變化以及元器件的同批次容差,這就涉及到初級(jí)(原邊)調(diào)節(jié)技術(shù)、變壓器容差補(bǔ)償、線纜補(bǔ)償和EMI優(yōu)化技術(shù)。
銀聯(lián)寶科技的DP2525是一款高的恒流/恒壓原邊反饋開關(guān)電源芯片,內(nèi)置800V功率三極管(BJT),集成了獨(dú)有恒壓(CV)和恒流(CC)控制技術(shù),可實(shí)現(xiàn)小于±4%的恒壓恒流精度。在恒流(CC)控制電流和輸出功率可以通過CS腳的電流采樣電阻RS來調(diào)整,在恒壓(CV)控制多模式控制操作可實(shí)現(xiàn)高可靠性率.負(fù)載全程無音頻噪音。獨(dú)有的頻率抖動(dòng)技術(shù),可以輕松提高EMI余量,降低EMI器件的成本。優(yōu)化動(dòng)態(tài)響應(yīng),降低輸出紋波。