簡(jiǎn)單來(lái)理解，開(kāi)關(guān)電源芯片就是管理智能設(shè)備充電、放電，充電、放電過(guò)程中為不同設(shè)備分配電壓、電流的用電器件。除了各種智能設(shè)備之外，常見(jiàn)的LED屏幕燈珠、手機(jī)內(nèi)置的振動(dòng)馬達(dá)，都需要特定的開(kāi)關(guān)電源芯片進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。
國(guó)內(nèi)智能手機(jī)廠商基本實(shí)現(xiàn)“百瓦快充”，諸如電荷泵芯片、快充芯片、充電IC、電源IC的名稱讓大眾眼花繚亂，但實(shí)際上都是開(kāi)關(guān)電源芯片的某一類，甚至只是不同叫法的同類芯片。把交流電轉(zhuǎn)換為手機(jī)、電腦需要直流電的AD-DC轉(zhuǎn)換器，在手機(jī)、電腦內(nèi)部調(diào)節(jié)直流電的DC-DC轉(zhuǎn)換器，屬于開(kāi)關(guān)電源芯片的一類。
2020年各種120W、125W快充新技術(shù)則使用電荷泵芯片。這類芯片被稱為PMIC，同樣是一種多通道開(kāi)關(guān)電源芯片，單顆芯片內(nèi)集成多種電源管理功能。
根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)顯示，2019年電源管理模擬器件的出貨量，大約占芯片市場(chǎng)總出貨總量的21%，在所有芯片種類中位列第一，甚至超過(guò)第二和第三類別芯片出貨量總和，出貨量約為639.69億顆;平均下來(lái)每個(gè)人每年都會(huì)用到10顆開(kāi)關(guān)電源芯片。甚至預(yù)測(cè)，2026年全球開(kāi)關(guān)電源芯片市場(chǎng)規(guī)?；蜻_(dá)到550億美元。
由于涉及各行各業(yè)，開(kāi)關(guān)電源芯片市場(chǎng)的細(xì)分產(chǎn)品極多，掌握越多的品類，廠商就有機(jī)會(huì)占據(jù)更多市場(chǎng)。產(chǎn)品品類齊全、覆蓋領(lǐng)域多，從而獲得更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力;而國(guó)內(nèi)廠商品類較少，只在細(xì)分領(lǐng)域具有一定的競(jìng)爭(zhēng)力。
國(guó)內(nèi)開(kāi)關(guān)電源芯片公司都比較年輕，而且大多依賴明星工程師的“單兵作戰(zhàn)”。國(guó)內(nèi)廠商市場(chǎng)規(guī)模較小，利潤(rùn)較低，重金留人不是強(qiáng)項(xiàng)，所以更多選擇“集體攻堅(jiān)”的作戰(zhàn)方式去解決問(wèn)題。產(chǎn)品品類豐富度、專利數(shù)量、關(guān)鍵人才、行業(yè)積累都是短板，但國(guó)內(nèi)企業(yè)仍然在積極尋找突破口。
在芯片代工側(cè)，開(kāi)關(guān)電源芯片對(duì)芯片制程工藝的要求不高，國(guó)內(nèi)的芯片代工廠都能生產(chǎn)，加上很多模擬芯片相關(guān)人才回流，進(jìn)一步縮小國(guó)內(nèi)廠商和海外巨頭之間的整體技術(shù)差距。隨著智能汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子等行業(yè)的高速發(fā)展，開(kāi)關(guān)電源芯片市場(chǎng)的規(guī)模還將持續(xù)增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)芯片廠商能否突破國(guó)外巨頭的重重封鎖，或許是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體技術(shù)崛起的關(guān)鍵一戰(zhàn)，友恩半導(dǎo)體也將在這個(gè)市場(chǎng)行情下奮力崛起。