全球半導(dǎo)體現(xiàn)況與展望
今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到中美間的貿(mào)易戰(zhàn)、科技禁令等影響，造成及美國的消費(fèi)者成本增加，導(dǎo)致汽車、消費(fèi)性電子等產(chǎn)品需求下滑，加上新iPhone 缺乏創(chuàng)新，民眾換機(jī)意愿減少，連帶影響其它廠牌手機(jī)銷售數(shù)量。由于手機(jī)是在消費(fèi)性電子中銷售量高的，一旦它的銷售數(shù)量開始停滯，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都將重感冒。 于這波半導(dǎo)體的修正會(huì)有多久呢？市場估計(jì)有機(jī)會(huì)在2019 年下半年，就能看到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的喜訊。 因主要在于目前整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)財(cái)務(wù)杠桿合理，同時(shí)資本支出也維持一定水準(zhǔn)，而全球半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率在差的狀況仍高于65％，與2008 年～2009 年金融海嘯初期的30％～35 ％ 相比，現(xiàn)在半導(dǎo)體情況較為健康。同時(shí)AI、5G、高速運(yùn)算、車用電子、折疊手機(jī)等新科技開發(fā)正如火如荼的進(jìn)行，只要未來數(shù)月，中美貿(mào)易戰(zhàn)趨緩，市場信心回復(fù)，2019 下半年半導(dǎo)體市場復(fù)蘇值得期待。
半導(dǎo)體核心技術(shù)差距大
每年生產(chǎn)逾15 億支手機(jī)、3．5 億臺(tái)PC，以及數(shù)億臺(tái)各類家電，論數(shù)量排名都是世界，加上對于智慧型手機(jī)、平板電腦、消費(fèi)性電子、汽車電子、區(qū)塊鏈、智慧監(jiān)控、AI 等均有強(qiáng)大的需求，配合政府政策支持，這些因素成為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)大動(dòng)力。 根據(jù)國金證券研究所預(yù)估2018 年半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)上看人民幣1．46 兆元，約占全球半導(dǎo)體市場的一半，并預(yù)估到2025 年時(shí)全球市場比重將升56％。 是全球大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場，但晶圓代工，記憶體、半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)及銷售規(guī)模仍低，只占全球市場不到15％ 的比重，且只能滿足市場需求不到三分之一。以目前的發(fā)展趨勢來看要在未來十年內(nèi)達(dá)到自主生產(chǎn)，可說是難上加難。 同時(shí)美國也擔(dān)心半導(dǎo)體發(fā)展將嚴(yán)重威脅到未來國家。美國總統(tǒng)川普正透過貿(mào)易戰(zhàn)進(jìn)行半導(dǎo)體技術(shù)的禁止授權(quán)，及半導(dǎo)體產(chǎn)品、設(shè)備，及原料的禁售策略，更讓半導(dǎo)體發(fā)展的路途崎嶇難行。
IC 設(shè)計(jì)仍不敵大廠
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，IC 設(shè)計(jì)是欣欣向榮的產(chǎn)業(yè)，主要受惠于物聯(lián)網(wǎng)，互聯(lián)網(wǎng)，和AI 等應(yīng)用遍地開花的影響。而無晶圓設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)預(yù)估在未來七年的復(fù)合成長率將達(dá)到16％，不但高于晶圓代工的10－12％，更是是全球無晶圓設(shè)計(jì)市場成長率的二倍。同時(shí)，無晶圓設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)自給率將從2018 年的36％，提升到2025 年的50％；于全球的市占率也將從2018 年的19％，提升到2025 年的32％。 IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)雖然技術(shù)水準(zhǔn)和產(chǎn)業(yè)規(guī)模都有所提升，但與國外半導(dǎo)體大廠相比，整體差距仍大，尤其在關(guān)鍵基礎(chǔ)矽智財(cái)研發(fā)積累不足，導(dǎo)致在核心基礎(chǔ)技術(shù)和芯片設(shè)計(jì)上容易受制于人。 的IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)大部分規(guī)模較小，但是在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中卻需要投入大量研發(fā)和設(shè)計(jì)成本，以International Business Strategies 的數(shù)據(jù)來看，從14／16 納米前進(jìn)到5 納米，設(shè)計(jì)成本將增加接近三倍。 而且前期研發(fā)投入大量人才財(cái)力，因此一般銷售規(guī)模要達(dá)到上百萬顆，才能確保獲利。目前IC 設(shè)計(jì)的問題在于公司數(shù)量過多，高達(dá)1500 家。此將導(dǎo)致研發(fā)資源分散，因此政府應(yīng)該帶頭整并，將資源集中，增加與大廠抗衡的實(shí)力。 于2019－2020 年IC 設(shè)計(jì)的關(guān)注焦點(diǎn)，首推AI 領(lǐng)域，相關(guān)的設(shè)計(jì)公司如寒武紀(jì)、地平線、比特大陸將會(huì)持續(xù)受到政府及民間資金的關(guān)注，并且讓這些具有核心技術(shù)、市占率高，同時(shí)屬于高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，或戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的公司，在達(dá)到一定條件之下于科創(chuàng)板上市。 個(gè)焦點(diǎn)則是放在光學(xué)螢?zāi)恢讣y辨識(shí)技術(shù)。因應(yīng)全螢?zāi)恍枨?，加?D感測解鎖功能尚未成熟，因此2019年有機(jī)會(huì)是光學(xué)螢?zāi)恢讣y解鎖爆發(fā)的一年。而匯頂、Synaptics、思立微、神盾、敦泰等均是光學(xué)螢?zāi)恢讣y解鎖的主要供應(yīng)商。
根據(jù)研究機(jī)構(gòu)預(yù)估，2018年全年光學(xué)指紋辨識(shí)芯片出貨量約為3000萬～4000萬顆，以14億支手機(jī)計(jì)算，滲透率不足2％；預(yù)計(jì)2019年滲透率可望達(dá)到10％，即1億～1．5億顆；2020年則滲透率可望超過25％，約3．6億顆。 后則是物聯(lián)網(wǎng)急速帶動(dòng)微控制器（MCU） 的成長。今年MCU 的市場規(guī)模達(dá)到186 億美金，年增11％；出貨量則達(dá)306 億顆，年增18％，預(yù)期可在未來五年內(nèi)出貨量的復(fù)合增長率達(dá)11．1％，市場規(guī)模的復(fù)合增長率則達(dá)7．2％。 以MCU 的應(yīng)用來看，汽車目前約占整體應(yīng)用30％，市場規(guī)模相當(dāng)于60 億美元，成長速度是所有領(lǐng)域快的，預(yù)計(jì)未來5 年年復(fù)合成長率可達(dá)10％。工業(yè)領(lǐng)域是MCU 大應(yīng)用領(lǐng)域，約占整體規(guī)模25％ 左右，未來MCU 在工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用主要受益于工業(yè)自動(dòng)化＋ 互聯(lián)網(wǎng)。 目前MCU 市場主要為廠商的天下，前七家廠商市占率超過70％，其中NXP、瑞薩等公司主要應(yīng)用范圍均涉及高階汽車領(lǐng)域。隨著車用電子應(yīng)用越來越廣，因此車規(guī)芯片的可靠程度是各大車廠極為重視的，主要這涉及到人身，所以廠要在此領(lǐng)域和NXP、瑞薩等企業(yè)搶訂單，短期仍不容易。
