電源IC廠家在實(shí)際應(yīng)用當(dāng)中會(huì)出現(xiàn)溫升高的原因往往是跟變壓器的損耗是有關(guān)的，變壓器的損耗越大，它的溫升自然就越高。有人會(huì)說(shuō)，你們不是做電源IC的嗎？怎么說(shuō)到變壓器了呢，其實(shí)這里面的學(xué)問(wèn)很大。有興趣了解我們的請(qǐng)撥打我們的免費(fèi)熱線400-778-5088。
溫度對(duì)開(kāi)關(guān)電源IC效率的影響也是很難預(yù)期估計(jì)的，因此溫度變化對(duì)占空比的影響也很難估計(jì)。溫度升高使有些損耗升高，而有些損耗降低。然而保守估算中，最少應(yīng)考慮溫度升高時(shí)對(duì)MOSFET管導(dǎo)通壓降的影響。低壓MOSFET（額定值約為30V），當(dāng)開(kāi)關(guān)管溫度從室溫到發(fā)熱時(shí)，RDS(導(dǎo)通阻抗）一般將會(huì)增加30%~50%，故一般將室溫下的導(dǎo)通阻抗乘以1.4便可得到發(fā)熱時(shí)的導(dǎo)通阻抗。而通常用于離線式開(kāi)關(guān)電源的高壓MOSFET中，RDS增加達(dá)到80%~100%。所以在求取發(fā)熱時(shí)的導(dǎo)通阻抗時(shí)，應(yīng)乘以系數(shù)1.8。
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