現(xiàn)代科技的發(fā)展使幾年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速增長(zhǎng),元器件市場(chǎng)上部分商家在利益的驅(qū)逐下,電源管理ic翻新也成為越來(lái)越常見(jiàn)的問(wèn)題,散新貨、翻新貨、假貨、原字原腳貨等充斥其間,說(shuō)到原裝電子元器件的真假,無(wú)非就是需要辨別一下，所以我們需要一些常識(shí)來(lái)辨別這些電源管理芯片。
外觀檢測(cè):來(lái)貨包裝狀況,器件生產(chǎn)批號(hào),標(biāo)簽等確認(rèn),器件的表面狀況、Marking標(biāo)準(zhǔn)、 重要標(biāo)志，器件logo, IC管腳狀況，本體特征，PIN1標(biāo)志等。
Decap (開(kāi)蓋測(cè)試) :用化學(xué)試劑腐蝕IC的本體,使用高倍顯微鏡查看IC內(nèi)部晶圓的狀況,辨別晶圓的真?zhèn)巍?/span>
丙酮擦拭測(cè)試:鑒別IC印字是否重新打標(biāo)。電性能測(cè)試:使用IC測(cè)試系統(tǒng)對(duì)器件的管腳進(jìn)行直流參數(shù)測(cè)試,包括管腳開(kāi)路,短路等,進(jìn)而分析器件性能。
器件上電測(cè)試:對(duì)器件的VCC,VDD,GND等管腳加激勵(lì)電源,測(cè)試靜態(tài)電流,輸出電流等。合規(guī)格書(shū)的要求,器件所施加的激勵(lì)完全參照規(guī)格書(shū),該測(cè)試準(zhǔn)確地反映出該IC是否可使用,很多舊料(翻新) ; IC的外觀存在缺陷,通過(guò)此測(cè)試可知道該器件是否可以再次使用。包括對(duì)一些基本器件，如:電源管理電壓的轉(zhuǎn)換, AD,DA數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換,放大器信號(hào)放大傳輸,存儲(chǔ)器存儲(chǔ)單元的好壞等。
環(huán)保測(cè)試，ROHS測(cè)試:有害化學(xué)物質(zhì)檢測(cè),鉛(Pb)汞(Hg)鎘(Cd)六價(jià)鉻( Cr6+ )多溴聯(lián)苯(PBB )多溴聯(lián)苯醚( PBDE )等元素和物質(zhì),看是否超出標(biāo)準(zhǔn)。
仿照元器件造成的危害巨大，深圳市銀聯(lián)寶科技提供正規(guī)的新貨，高品質(zhì)有保障，專注電源應(yīng)用方案芯片供應(yīng)商，公司有10多位在一線大廠20多年工作經(jīng)歷應(yīng)用工程師和芯片開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)工程師