在缺芯、疫情等多重因素的影響下，上半年國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)表現(xiàn)平平，手機(jī)充電器市場(chǎng)卻異?；钴S，高開高走。友恩半導(dǎo)體的充電器電源管理芯片也呈上行趨勢(shì)，在五一長(zhǎng)假前，交出了一份不錯(cuò)的答卷。
今天介紹的這顆手機(jī)充電器電源管理芯片U6237D，典型功率推薦24W（230VAC）和18W（85-265VAC），支持準(zhǔn)諧振降壓型 LED 恒流、恒壓輸出應(yīng)用，僅需將 SEL 管腳短接到 GND 管腳即可。
電源管理芯片U6237D主要特點(diǎn)：
■集成 650V MOSFET
■支持反激和降壓型拓?fù)鋺?yīng)用
■反激原邊控制（SEL 管腳懸空）
■準(zhǔn)諧振降壓控制 (SEL= GND)
■±4% 恒流、恒壓精度
■待機(jī)功耗<70mW
■多模式原邊控制方式
■工作無異音
■優(yōu)化的動(dòng)態(tài)響應(yīng)
■可調(diào)式線損補(bǔ)償
■集成線電壓和負(fù)載電壓的恒流補(bǔ)償
■集成完善的保護(hù)功能：
短路保護(hù) (SLP)
過溫保護(hù) (OTP)
逐周期限流保護(hù) (OCP)
前沿消隱 (LEB)
管腳懸空保護(hù)
VDD 過欠壓保護(hù)和箝位保護(hù)
■封裝形式 DIP-8
電源管理芯片U6237D腳位說明：
1 VDD 芯片供電腳。
2 CS 電流采樣輸入腳。
3 FB系統(tǒng)反饋管腳。輔助繞組電壓經(jīng)電阻分壓后送至 FB 管腳，用于CV 模式輸出電壓控制及 CC 模式輸出電流控制。
4 GND 芯片參考地。
5-8 Drain 內(nèi)置功率 MOSFET 漏極。
產(chǎn)品是品牌的基石，好的產(chǎn)品才能獲得用戶對(duì)品牌的認(rèn)可。友恩半導(dǎo)體研發(fā)的電源管理芯片，始終把芯片性能和用戶體驗(yàn)放在首位，盡可能滿足客戶的差異化需求，共同進(jìn)步！