2018年芯片設計產(chǎn)業(yè)規(guī)模為 2519億元，同比增長 21%，5年復合增速24%，遠超全球整體復合增速6.6%。國內(nèi)龐大的市場需求，但是芯片企業(yè)規(guī)模較小，每年芯片我國進口金額仍然在快速增長，國產(chǎn)芯片設計企業(yè)具備十分巨大的國產(chǎn)替代市場。
除了海思半導體之外，我國開關電源芯片設計產(chǎn)業(yè)企業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)井噴式增長的勢頭。截2016年底，我國共有開關電源芯片設計企業(yè) 1362 家，2015年僅有736家，同比增長率高達85%。我國今已有 11 家企業(yè)躋身全球開關電源芯片設計企業(yè)前50強。
開關電源芯片設計可以分為數(shù)字集成電路設計和模擬集成電路設計兩大類。
模擬集成電路設計包括電源集成電路、射頻集成電路等設計。模擬集成電路包括運算放大 器，線性整流器，鎖相環(huán)，振蕩電路，有源濾波器等。相較數(shù)字集成電路設計，模擬集成電路設計與半導體器件的物理材料性質(zhì)有著更大的關聯(lián)。
數(shù)字集成電路設計包括系統(tǒng)定義，寄存器傳輸級設計，物理設計，設計過程中的特定時間點，還需要多次進行邏輯功能，時序約束，設計規(guī)則方面的檢查，調(diào)試，以確保設計的終成果合乎初的設計收斂目標。
以上就是我國開關電源芯片的主要現(xiàn)狀。開關電源芯片設計產(chǎn)業(yè)目前主要的問題主要包括：企業(yè)規(guī)模小，核心市場和客戶供應體系進入難度較大，技術能力仍與國外企業(yè)具有較大差距。但是總體還是在努力發(fā)展中。支持開關電源芯片是我們每個人都需要做的事情，也是銀聯(lián)寶科技需要做的事情。