銀聯(lián)寶科技根據(jù)客戶(hù)產(chǎn)品要求設(shè)計(jì)方案，更能達(dá)到設(shè)計(jì)中的輻射、傳導(dǎo)、靜電測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，降低產(chǎn)品成本，從而提高產(chǎn)品價(jià)格優(yōu)勢(shì)；降低電源產(chǎn)品設(shè)計(jì)初期IC方案選型錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)；降低電源研發(fā)項(xiàng)目失敗風(fēng)險(xiǎn)，有效掌控研發(fā)項(xiàng)目質(zhì)量；降低購(gòu)買(mǎi)方采購(gòu)電源批量失效風(fēng)險(xiǎn)，提升終端廠商品牌。

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