華為新推出的5G多模終端芯片，其體積小、集成度高，能夠在單芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn)2G、3G、4G和5G多種網(wǎng)絡(luò)制式，能耗更低，效能更強(qiáng)，同時(shí)支持NSA和SA架構(gòu)。同時(shí)，Balong 5000可以支持多種豐富的產(chǎn)品形態(tài)，除了智能產(chǎn)品外，還包括家庭寬帶終端、車(chē)載終端和5G模組等。
銀聯(lián)寶電子雖然電源芯片不能跟華為新推出的5G多模終端芯片，但是銀聯(lián)寶電子推出的開(kāi)關(guān)電源芯片體積小、集成度高的優(yōu)點(diǎn)，被廣大客戶熱寵?，F(xiàn)在，讓我們一起來(lái)了解體積小、集成度高的 開(kāi)關(guān)電源芯片TB6825
開(kāi)關(guān)電源芯片TB6825 是一款高精度的恒壓、恒流原邊操控器。用于高功用、外圍元器件精簡(jiǎn)的充電器。它作業(yè)在原邊調(diào)整式，可省掉光耦和TL431。功率可做到25W，封裝SOT23-6。該芯片供給了極為的自恢復(fù)維護(hù)功用，包含逐周期過(guò)流維護(hù)、過(guò)壓維護(hù)、開(kāi)環(huán)維護(hù)、過(guò)溫維護(hù)、輸出短路維護(hù)和CS電阻開(kāi)/短路維護(hù)等。極低的芯片發(fā)動(dòng)電流可以滿意較高的待機(jī)功耗規(guī)范。
開(kāi)關(guān)電源芯片TB6825 在恒流形式，電流和輸出功率可通過(guò)CS腳的Rs電阻進(jìn)行調(diào)理；在恒壓形式，PFM作業(yè)形式可取得較高的功用和功率。輕載時(shí)，該芯片選用較小的峰值電流作業(yè)以減小音頻噪聲。另外，輸出線補(bǔ)償功用有助于取得較好的負(fù)載調(diào)整率。
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