集成電路電源芯片IC可以分為IC 設計、IC 制造、IC 測試封裝三大環(huán)節(jié)，其中IC 設計和IC 制造環(huán)節(jié)技術壁壘較高，而IC 測試封裝環(huán)節(jié)則技術壁壘相對較低，技術的不斷更新和發(fā)展也將推動電源管理芯片向更高的集成度、更高的功率密度、更強的耐壓、耐流能力以及更高的能效等方面發(fā)展，那么影響電源管理芯片成本的重要參數(shù)又有那些，下面讓銀聯(lián)寶科技電源管理芯片IC廠家小編帶大家一起看看：
1、電源芯片IC本身的封裝不同也會影響成本，像常用的DIP雙列直插、PLCC 四周都有引腳共計32個，尺寸小性能高。PQFP的引腳間距很小數(shù)量在100以上，試用于大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路。SOP小外形封裝。
2、電源管理芯片IC的選型大多是于方案相關的，因為它是擔負起對整個系統(tǒng)的電能變換、分配、檢測的，它是根據(jù)你不同的功能要求，不同的工作環(huán)境、不同的應用方向都需要相應的做出選擇的，同時一旦選定更換成本巨大，所以一般的采購商都會盡量不換型號和品牌的。
3、電源管理芯片在設計時首先要考慮的就是產(chǎn)品的穩(wěn)定性、耐壓性、可持久性，因為它擔負起整個的電路的電流調(diào)節(jié)的作用，不容有失。
電源管理芯片ic主要應用于計算機、網(wǎng)絡通信、消費電子和工業(yè)控制等領域，此外，汽車電子領域雖然所占市場份額較小，但卻是發(fā)展快的領域。從未來的發(fā)展來看，汽車電子領域仍將是發(fā)展快的領域，其市場份額在未來幾年將快速提高，此外，網(wǎng)絡通信也將在4G等應用的帶動下保持快速的發(fā)展，其市場份額也將穩(wěn)步提高，消費電子、計算機和工業(yè)控制領域的發(fā)展則會相對穩(wěn)定。
