2019年，國產(chǎn)芯片迎來爆發(fā)期！中芯實(shí)現(xiàn)14nm芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，華為發(fā)布5G多模終端芯片巴龍5000，紫光展銳推出5G基帶芯片春藤510，長江存儲(chǔ)量產(chǎn)64層NAND內(nèi)存芯片。
造芯并非易事！談及芯片產(chǎn)業(yè)的艱辛，從業(yè)者說，芯片產(chǎn)業(yè)就好比一個(gè)“大坑”，只談豪言壯語是無法跨越的；也有人說，在國內(nèi)做芯片自主研發(fā)是孤獨(dú)的，需要有赴湯蹈火的決心。
然而，不少國產(chǎn)企業(yè)不僅熬過了艱辛的造芯之路，更實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)從0到1的突破。
在芯片領(lǐng)域里，這樣攻堅(jiān)克難取得成績的國產(chǎn)芯片企業(yè)比比皆是。2019年對(duì)于芯片產(chǎn)業(yè)，是一個(gè)壞的時(shí)代，也是一個(gè)好的時(shí)代！
其實(shí)，經(jīng)過幾十年的積累，我國正逐步建立起具有一定技術(shù)基礎(chǔ)和競(jìng)爭力的芯片產(chǎn)業(yè)鏈。這其中離不開政策的支持、國家大基金的扶持以及5G、IoT、AI等新興技術(shù)為該產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來增量機(jī)會(huì)。
越來越多的國內(nèi)IC企業(yè)正在崛起，他們義無反顧，齊心協(xié)力，他們穿過黑夜，奔向黎明，大國征途，任重道遠(yuǎn)！
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