- [公司新聞]副邊反饋/外驅(qū)MOSFET電源管理芯片U61012024年11月19日 10:24
- 一片晶圓包括了大量的芯片，芯片的封裝工藝始于將晶圓分離成單個(gè)的芯片。這些芯片按照設(shè)計(jì)者的電路刻蝕在單個(gè)硅片上，取出單個(gè)的芯片封裝后就是我們看到的IC芯片了。電源管理芯片U6101有兩種封裝形式：U6101S是SOP-8封裝，U6101D是DIP-8封裝，今天給小伙伴們?cè)敿?xì)介紹下！ 電源管理芯片U6101主要特點(diǎn)： 逐周期電流限制，內(nèi)置前沿消隱 支持CDM和CCM的原邊恒流、副邊恒壓 SEL懸空：副邊恒壓，輸出過(guò)載重啟 SEL接電容：副邊恒壓、原邊恒流，輸出過(guò)載限流降壓 &pl
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