“限芯令”日期的逼近，臺(tái)積電很快將無(wú)法繼續(xù)為華為生產(chǎn)芯片。為了在限期前拿到更多的芯片，消息稱(chēng)華為欲包機(jī)前往臺(tái)灣，將臺(tái)積電代工的麒麟處理器和其他相關(guān)芯片在9月15日之前運(yùn)回大陸。開(kāi)關(guān)電源芯片廠(chǎng)商友恩半導(dǎo)體也提醒需要備貨的小伙伴們，國(guó)慶、中秋雙節(jié)將至，今年的假期時(shí)間較長(zhǎng)，一定要提前做好準(zhǔn)備確保交付順利，避免耽誤生產(chǎn)哦。                                   

友恩U6513開(kāi)關(guān)電源芯片主要特點(diǎn)：

l 內(nèi)置超高壓功率 BTJ

l 谷底開(kāi)通、原邊控制、系統(tǒng)效率高

l 多模式原邊控制方式

l 優(yōu)異的動(dòng)態(tài)響應(yīng)

l 集成動(dòng)態(tài)三極管驅(qū)動(dòng)電路

l 工作無(wú)異音

l 優(yōu)化的 EMI 性能

l 恒流、恒壓調(diào)整率小于 ±5%

l 超低待機(jī)功耗 <30mW

l CV 模式可編程輸出線(xiàn)壓降補(bǔ)償

l 內(nèi)置完善的保護(hù)功能：

l 輸出短路保護(hù) (FB SLP)

l 逐周期限流保護(hù)（OCP)

l 前沿消隱 (LEB)

l 芯片過(guò)溫保護(hù) (OTP)

l VDD 過(guò)壓、欠壓和箝位保護(hù)

l 輸出過(guò)壓保護(hù)功能 (FB OVP)

l SOP-7 封裝

友恩半導(dǎo)體近日推出多款開(kāi)關(guān)電源芯片，質(zhì)量上乘，貨源穩(wěn)定，價(jià)格適宜成本低。近段時(shí)日Ic 芯片國(guó)產(chǎn)化的呼聲一浪高過(guò)一浪，友恩半導(dǎo)體深知Ic 芯片國(guó)需要通過(guò)設(shè)計(jì)、制造、封裝等一系列操作后才能形成，目前所有的核心技術(shù)都不在國(guó)內(nèi)，要想完全國(guó)產(chǎn)化，需要10年、甚至20年磨一劍。前方路漫漫，但我們必須堅(jiān)持。