⑴系統(tǒng)集成度高。單從系統(tǒng)集成度來講，SOC顯然是集成度高的系統(tǒng)，但sOc對(duì)于無(wú)源射頻電路特別是高Q電路如諧振器、濾波器和高

功率模塊等不能集成。而sOP可以通過LTCc工藝等多層立體結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)對(duì)高Q電路和高功率模塊的集成。因此從整個(gè)系統(tǒng)的集成度來講，并不比sOc差。

⑵生產(chǎn)成本低、市場(chǎng)投放周期短。各功能模塊可預(yù)先分別設(shè)計(jì)，并可大量采用市場(chǎng)現(xiàn)有的通用集成芯片和模塊，有效地降低了成本、設(shè)計(jì)周期變短，投放市場(chǎng)較快。

⑶性能優(yōu)良，可靠性高。SOP（CH340G）減少了各功能部件之間的連接，使得由于連接之間的各種損耗、干擾降低到小，同時(shí)綜合利用了微電子、固體電子等多項(xiàng)工藝技術(shù)，充分發(fā)揮了各種工藝的優(yōu)勢(shì)。從而提高了系統(tǒng)的綜合性能。

⑷體積小、重量輕、封裝密度大。由于采用體積結(jié)構(gòu)，封裝內(nèi)的元器件可嵌人可集成或疊裝，向3D方向發(fā)展，充分利用了空間，系統(tǒng)體積和重量均大大縮小，有效地提高了封裝的密度。此外，SOP的另外一個(gè)大優(yōu)點(diǎn)是與SOC和SIP的兼容性，即SOC與SIP均可以視為SOP的子系統(tǒng)，一起被集成在同一個(gè)封裝內(nèi)。

銀聯(lián)寶科技的SOP-7封裝的電源芯片U6215，U6315，U6773S等。

電源芯片U6215：3-6W，內(nèi)置三極管；

電源芯片U6315：7.5-10W，內(nèi)置三極管；

電源芯片U6773S：12W，內(nèi)置三極管。

銀聯(lián)寶科技的SOP-8封裝的電源芯片U6117，U6217S，U6101等。

電源芯片U6117：5-12W，內(nèi)置MOS；

電源芯片U6217S：18W，內(nèi)置MOS；

電源芯片U6101：90W，外置MOS。

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