電源芯片是電子產(chǎn)品中不可缺少的一部分，特別在進(jìn)入智能時(shí)代，電源芯片的位置更加重要，越來(lái)越多的軟件程序的出現(xiàn)加大手機(jī)的耗電量，幾年前，電源管理芯片還僅僅是集成穩(wěn)壓器件和DC／DC轉(zhuǎn)換器，為了應(yīng)對(duì)不同的需求，現(xiàn)在電源管理芯片產(chǎn)品種類眾多，而且從各種產(chǎn)品的市場(chǎng)份額來(lái)看，市場(chǎng)結(jié)構(gòu)顯得比較分散，份額大的LDO也只占據(jù)了20％的市場(chǎng)份額。其次是DC－DC、Driver和PMU，市場(chǎng)份額均不到15％，其它產(chǎn)品的份額都在10％以下。芯片市場(chǎng)更是魚(yú)龍混雜各種芯片層次不齊，虛假芯片也不少，但是國(guó)產(chǎn)芯片也有質(zhì)量的嗎，下面由我介紹幾款銀聯(lián)寶電源芯片。

高頻開(kāi)關(guān)電源IC U3012的特點(diǎn)：

內(nèi)部集成高壓功率管寬電壓輸入電壓范圍:20V 200V

00001.  外接元件少，無(wú)需外圍補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)能達(dá)到穩(wěn)定的動(dòng)態(tài)相應(yīng)

00002. 低功耗與率（可達(dá)到85%）

00003. 外接一個(gè)小功率電阻可控制峰值電流

00004. 固定的震蕩頻率加一個(gè)微調(diào)頻點(diǎn)以及頻率打嗝

00005. 頻率抖動(dòng)技術(shù)很好的解決了EMI 的安規(guī)要求

00006. 逐周期電流保護(hù)檢測(cè)

00007. 具有過(guò)載保護(hù)，短路保護(hù)，欠壓保護(hù)，過(guò)壓保護(hù)等全應(yīng)用保護(hù)

00008. 封裝形式：DIP-8 和SO-8

充電器芯片 TB5806的特征：

1.采用原邊反饋方式，無(wú)需光耦和其它相關(guān)控制器件就能實(shí)現(xiàn)精確的恒壓和恒流控制。

2.芯片集成原邊電感補(bǔ)償電路，保證其在交流輸入電壓和原邊電感在一定的范圍內(nèi)時(shí)，也能實(shí)現(xiàn)精確的恒流電流輸出。

3.集成輸出線電阻補(bǔ)償，可以提高輸出電壓的精確度。

4.效率滿足六級(jí)能效要求,待機(jī)功率低于70MW

5.準(zhǔn)諧振多模式控制（QR-PSR）,內(nèi)置700V功率三極管

6.QR-PSR控制提高工作效率

7.±4％恒壓恒流精度，多模式PSR控制，電路簡(jiǎn)單

8.內(nèi)置可編程線損電壓補(bǔ)償

銀聯(lián)寶本著低價(jià)格、率，低功率，應(yīng)的宗旨，向市場(chǎng)推送更的電源芯片。，歡迎來(lái)咨詢