1、電源IC的故障判斷，銀聯(lián)寶科技IC廠家建議首先要掌握該電路中電源IC的用途、內(nèi)部結(jié)構(gòu)原理、主要電特性等，必要時還要分析內(nèi)部電原理圖。除了這些，如果再有各引腳對地直流電壓、波形、對地正反向直流電阻值，那么，對檢查前判斷提供了更有利條件;

2、然后按電源IC的故障現(xiàn)象判斷其部位，再按部位查找故障元件。有時需要多種判斷方法去證明該器件是否確屬損壞。

3、銀聯(lián)寶科技IC廠家根據(jù)多年的IC開發(fā)檢測經(jīng)驗認為一般對電路中電源IC芯片的檢查判斷方法有兩種：一是不在線判斷，即電路中IC未焊入印刷電路板的判斷。這種方法在沒有專用儀器設(shè)備的情況下，要確定該電路中IC的質(zhì)量好壞是很困難的，一般情況下可用直流電阻法測量各引腳對應(yīng)于接地腳間的正反向電阻值，并和完好集成電路進行比較，也可以采用替換法把可疑的集成電路插到正常設(shè)備同型號集成電路的位置上來確定其好壞。當(dāng)然有條件可利用集成電路測試儀對主要參數(shù)進行定量檢驗，這樣使用就更有保證。

這種方法是在ic未焊入電路時進行的，一般情況下可用萬用表測量各引腳對應(yīng)于接地引腳之間的正、反向電阻值，并和完好的ic進行 較。

這是一種通過萬用表檢測ic各引腳在路（ic在電路中）直流電阻、對地交直流電壓以及總工作電流的檢測方法。這種方法克服了代換試驗法需要有可代換ic的局限性和拆卸ic的麻煩，是檢測ic常用和實用的方法。

這是一種在通電情況下，用萬用表直流電壓擋對直流供電電壓、外圍元件的工作電壓進行測量；檢測ic各引腳對地直流電壓值，并與正常值相較，進而壓縮故障范圍，出損壞的元件。

為了掌握ic交流信號的變化情況，可以用帶有db插孔的萬用表對ic的交流工作電壓進行近似測量。檢測時萬用表置于交流電壓擋，正表筆插入db插孔；對于無db插孔的萬用表，需要在正表筆串接一只0.1～0.5μf隔直電容。該法適用于工作頻率較低的ic，如電視機的視頻放大級、場掃描電路等。由于這些電路的固有頻率不同，波形不同，所以所測的數(shù)據(jù)是近似值，只能供參考。

該法是通過檢測ic電源進線的總電流，來判ic好壞的一種方法。由于ic內(nèi)部絕大多數(shù)為直接耦合，ic損壞時（如某一個pn結(jié)擊穿或開路）會引起后級飽和與截止，使總電流發(fā)生變化。所以通過測量總電流的方法可以判ic的好壞。也可用測量電源通路中電阻的電壓降，用歐姆定律計算出總電流值。

    目前，集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了ic設(shè)計、制造、封裝測試三業(yè)及支撐配套業(yè)共同發(fā)展的較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈格局，隨著ic設(shè)計和芯片制造行業(yè)的迅猛發(fā)展，國內(nèi)集成電路價值鏈格局繼續(xù)改變，其總體趨勢是設(shè)計業(yè)和芯片制造業(yè)所占比例迅速上升，用集成電路電源芯片來裝配電子設(shè)備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍幾千倍，設(shè)備的穩(wěn)定工作時間也可大大提高。后銀聯(lián)寶IC廠家認為集成電路電源ic具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優(yōu)點，同時成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。

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