DIP的英文全名是：Dual In-line Package （雙列直插封裝）就是在集成塊的兩個對稱邊上排列引腳，并采用直接插入式的引腳。作為TO封裝的發(fā)展，DIP封裝也繼承了直插的特性。

DIP的封裝名有很多，如常用的數(shù)字邏輯塊：DIP8，DIP14等，其后面的數(shù)字表示著該封裝的引腳數(shù)，如DIP14，14表示引腳數(shù)（兩側引腳各7個）。

DIP封裝的塑料材質，工藝簡單，輕薄化，造價成本低廉，自動化生產性強，在對外界需求不高的環(huán)境中大量使用，但塑料封裝也有其不足，由于其使用塑料封裝，其散熱性和耐熱性沒有金屬或陶瓷材質的好，且塑料密封性不高，也易導致外界侵蝕。

電源IC U6117D采用的DIP-8封裝，散熱性好，是一款多模式（MulTI-Mode）控制的高精度原邊反饋控制（PSR）恒流恒壓（CC/CV）控制器。這款芯片內置功率MOS，大限度地減少了系統(tǒng)元件的數(shù)目，用頻率調制方法來提高系統(tǒng)效率和減小電磁干擾。內置環(huán)路補償，可以省去額外的補償或濾波電容，還內置線纜壓降補償，由此取得良好的負載調整率。

電源IC U6117D的特點：

1.集成650V MOSFET

2.支持反激和降壓型拓撲應用

3.反激原邊控制（SEL管腳懸空）

4.準諧振降壓控制(SEL= GND)

5.±4%恒流、恒壓精度

6.待機功耗70mW

7.多模式原邊控制方式，工作無異音

8.優(yōu)化的動態(tài)響應，可調式線損補償

9.集成線電壓和負載電壓的恒流補償

10集成完善的保護功能：短路保護(SLP)，過溫保護(OTP)，逐周期限流保護(OCP)，前沿消隱(LEB)，管腳懸空保護，VDD過欠壓保護和箝位保護

關于DIP封裝就簡單說到這里，更多內容請咨詢銀聯(lián)寶科技。