中國(guó)開(kāi)關(guān)電源芯片市場(chǎng)規(guī)模由2015年的520億元增長(zhǎng)至2019年的720億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)8.5%，預(yù)計(jì)2024年全國(guó)開(kāi)關(guān)電源芯片市場(chǎng)規(guī)模將超千億元。同時(shí)，新興應(yīng)用需求層出不窮，新市場(chǎng)機(jī)會(huì)涌現(xiàn)。然而，開(kāi)關(guān)電源芯片國(guó)內(nèi)自給率極低，近90%市場(chǎng)被國(guó)外品牌占據(jù)，自主品牌擁有巨大商機(jī)。

隨著電子設(shè)備對(duì)電源效率和充電速度的要求越來(lái)越高，疊加新能源行業(yè)對(duì)電源管理帶來(lái)的各種全新需求，開(kāi)關(guān)電源芯片未來(lái)的發(fā)展?jié)摿薮蟆?/span>銀聯(lián)寶電子科技在此領(lǐng)域深耕多年，憑借出色的技術(shù)，不斷延展產(chǎn)品線(xiàn)，已經(jīng)覆蓋從適配器端到智能設(shè)備終端全鏈條的完整芯片解決方案。同時(shí)，銀聯(lián)寶電子科技在市場(chǎng)開(kāi)拓以及供應(yīng)鏈管理的能力也非常出色，保證了公司在今年產(chǎn)能緊缺的大環(huán)境下能夠?qū)崿F(xiàn)業(yè)績(jī)的爆發(fā)性增長(zhǎng)。我們很期待銀聯(lián)寶電子科技未來(lái)能成長(zhǎng)為媲美國(guó)際模擬芯片巨頭的全球領(lǐng)軍企業(yè)。

在國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)巨大的需求之下，國(guó)產(chǎn)開(kāi)關(guān)電源芯片發(fā)展勢(shì)頭正盛。未來(lái)，銀聯(lián)寶電子科技將不斷完善手機(jī)、筆記本快充產(chǎn)品線(xiàn)，提升消費(fèi)電子領(lǐng)域市占率，同時(shí)加大研發(fā)投入。