集成電路ic芯片行業(yè)如何突破“缺芯”困境？
中美貿(mào)易摩擦以來(lái)，ic芯片產(chǎn)業(yè)一度處于輿論焦點(diǎn)，的集成電路芯片進(jìn)口嚴(yán)重依賴于市場(chǎng)，2006年的芯片進(jìn)口就比石油稍微多一點(diǎn)，從2008年開(kāi)始，連續(xù)10年，芯片都是大宗進(jìn)口商品，據(jù)
《2017年集成電路產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告》顯示，當(dāng)前核心集成電路ic國(guó)產(chǎn)芯片占有率低，在計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通信終端等領(lǐng)域的芯片國(guó)產(chǎn)占有率幾近為零。
在過(guò)去幾年，雖然芯片設(shè)計(jì)進(jìn)展飛快，設(shè)計(jì)公司成倍增加，但芯片設(shè)計(jì)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不足，尤為重要的是，特別缺乏能夠從事頂層設(shè)計(jì)的技術(shù)帶頭人；其次這是一個(gè)全球化產(chǎn)業(yè)，缺乏實(shí)現(xiàn)化大市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)管理的職業(yè)經(jīng)理人，因?yàn)榧呻娐沸袠I(yè)不僅是創(chuàng)新研發(fā)的問(wèn)題，還有市場(chǎng)的問(wèn)題；第三，這個(gè)行業(yè)也缺乏能從事資本運(yùn)作的人才；第四，除了研發(fā)人才以外，可能更缺的是跨界的人才。
此外，芯片產(chǎn)業(yè)的總體水平跟差距也是很明顯的，尤其在信號(hào)轉(zhuǎn)換器方面，如從模擬連續(xù)信號(hào)變?yōu)閿?shù)字信號(hào)以及逆向轉(zhuǎn)換，大大落后于國(guó)外。
那么ic芯片如何實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展提升？
芯片行業(yè)遵循已久的摩爾定律認(rèn)為：當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的元器件數(shù)目，約每隔１８２４個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍。但由于半導(dǎo)體光刻技術(shù)等瓶頸問(wèn)題，再加上半導(dǎo)體做得越來(lái)越接近物理極限，現(xiàn)在更新?lián)Q代速度正在慢下來(lái)，這對(duì)于來(lái)說(shuō)是一個(gè)機(jī)會(huì)。
目前國(guó)家對(duì)于創(chuàng)業(yè)人才的政策已不錯(cuò)，但需大幅傾斜到可在大公司長(zhǎng)期奮斗的人才，“芯片需要大規(guī)模作戰(zhàn)，需要有統(tǒng)領(lǐng)千軍的能力，政府在高校設(shè)置和就業(yè)方面都應(yīng)有所引導(dǎo)，尤其要加強(qiáng)交叉學(xué)科能力培養(yǎng)，培養(yǎng)一個(gè)集成電路設(shè)計(jì)的領(lǐng)軍者。
此外鼓勵(lì)企業(yè)在國(guó)產(chǎn)芯片技術(shù)到位的情況下多采購(gòu)國(guó)產(chǎn)芯片，而不是一味抱著“外國(guó)的月亮比圓”的心態(tài)，“長(zhǎng)期滿足于進(jìn)口替換，不思進(jìn)取”。
集成電路ic產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初期制定規(guī)劃、確立戰(zhàn)略、科學(xué)布局、制定政策，明確半導(dǎo)體行業(yè)的集中點(diǎn)，發(fā)揮其帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈前后端的作用，加快提高產(chǎn)業(yè)投資主體、管理主體的集中度以及創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)。更多開(kāi)關(guān)電源芯片，電源管理芯片，適配器IC,電源IC可以關(guān)注：http://westmont.com.cn
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