在小功率消費類電子應(yīng)用中，反激式電源是主流，隨著電源功率密度的提高，為考量空間和成本帶來的壓力，一般電源管理IC設(shè)計師會把控制芯片和MOS封在一起，名曰“內(nèi)置MOS”，反激式原邊反饋電源芯片非常適合小功率段，同時天然提供了隔離的效果。

原邊反饋省去了431和光耦，主要為其應(yīng)用電路有效節(jié)省空間以及成本，在省去了這些元器件之后，為了實現(xiàn)高精度的恒流/恒壓（CC/CV）特性，必然要采用新的技術(shù)來監(jiān)控負載、電源和溫度的實時變化以及元器件的同批次容差，這就涉及到初級（原邊）調(diào)節(jié)技術(shù)、變壓器容差補償、線纜補償和EMI優(yōu)化技術(shù)。

銀聯(lián)寶科技原邊反饋內(nèi)置MOS芯片TB6806SA作在原邊檢測模式，可省略光耦和TL431。該芯片提供了極為的自恢復保護功能，包含逐周期過流保護、過壓保護、開環(huán)保護、過溫保護、輸出短路保護和CS電阻開/短路保護等。內(nèi)置高壓啟動電路和極低的芯片工作電流使得系統(tǒng)能夠滿足較高的待機功耗標準。

芯片TB6806SA在恒流模式，輸出電流和功率可通過CS腳的Rs電阻進行調(diào)節(jié)；在恒壓模式，PFM工作模式可獲得較高的性能和效率。輕載時，該芯片采用較小的峰值電流工作以減小音頻噪聲。另外，輸出線電阻補償功能有助于獲得較好的負載調(diào)整率。

原邊反饋內(nèi)置MOS芯片TB6806SA的特點：

原邊反饋/內(nèi)置MOSFET 
效率滿足六級能效要求 
低待機功耗小于75mW 
內(nèi)置600V 功率MOSFET

封裝：SOP-8

銀聯(lián)寶電子主營：國產(chǎn)AC/DC系列電源芯片、LED芯片、鋰電充電IC芯片、傳感器應(yīng)用ic芯片、音頻功放IC等IC芯片，其產(chǎn)品具備性能優(yōu)良、性價比高、兼容性好等優(yōu)勢，可優(yōu)勢兼容例如昂寶、晶豐明源、士蘭微、啟達、矽力杰、硅動力、芯茂微、微盟等品牌驅(qū)動IC芯片，且腳位PIN對PIN，大多數(shù)品牌驅(qū)動IC兼容替換之后PCB板不需做任何的改動，并且測試參數(shù)比較其他品牌均有優(yōu)勢，已有多數(shù)廠商批量生產(chǎn)。